主要用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體材料襯底片和外延片，以及精密陶瓷、光學(xué)玻璃、金屬材料、硬質(zhì)合金、石英晶體、寶石材料、磁性材料等其他材料納米亞納米級(jí)超光滑表面的加工。
依據(jù)工件材質(zhì)不同，可針對(duì)性匹配有催化反應(yīng)、氧化反應(yīng)、腐蝕反應(yīng)、電化學(xué)反應(yīng)等多種化學(xué)原理型產(chǎn)品。依據(jù)劃傷、粗糙度、效率等具體管控要求，可針對(duì)性匹配納米金剛石、納米氧化鋁、納米氧化鈰、納米二氧化硅等多磨料類(lèi)型產(chǎn)品。
拋光液分散均勻穩(wěn)定，拋光效率高；結(jié)晶少，表面質(zhì)量好；無(wú)殘留，易清洗；環(huán)境友好，無(wú)毒害，符合RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。
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