主要用于LED襯底片、外延片的背面研磨、拋光制程。
由高純氧化鋁粉燒結而成，具有硬度高、精度高、形狀保持性好、無需修整、壽命長等特點，特別適用于晶圓或芯片等精度要求高的產品的研磨拋光制程，能夠實現(xiàn)對研磨盤的在線高精修整和對研磨液的均勻分散。
可按標準Q/ZMS029—2008提供陶瓷修整環(huán)，外徑范圍：φ182-576 mm，并可根據(jù)用戶要求設計和制造各種非標產品。主要配套設備：創(chuàng)技、NTS、凱勒斯、捷斯奧等廠家的研磨機、拋光機。
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