主要用于各種LED、半導體封裝件（QFN/BGA/DFN）的切割、晶圓研磨保護；各種鍍膜玻璃、普通光學玻璃的開槽、切割、酸洗。
產(chǎn)品初始粘接力大，具有非常高的粘性，可以將元器件牢牢固定；在經(jīng)紫外光照射后UV膠帶粘接力快速下降，可達到初始粘接力的2.5%以下，工件可輕松取下；膠體內(nèi)聚力強，可以確保在拾取工件時，其表面無污染和膠體殘留；可提供有針對性工藝方案及定制化產(chǎn)品。
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